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深圳市正特电子有限公司成立于2007年,是一家以生产多层印制电路板为主的高新技术企业。工厂位于深圳宝安区福永镇高新工业园 现有 5000 余平方米的厂房, 350多名员工。公司拥有一支经验丰富、具有热诚服务精神的人才队伍,拥有各种先进的配套生产设备,高素质的工程技术人员,以及日臻完善的管理和服务体系。自创建以来,规模迅速发展,逐渐健全了从市场开发,工程设计,到加工生产的一条龙服务。产品取得ISO9001、SGS认证,同时也获得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证... 更多

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PCB 生产流程

1、 单面板工艺流程
下料磨边 → 钻孔 → 外层图像 →(全板镀金)→ 蚀刻 →检验 → 丝印阻焊 →(热风整平)→ 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验

2、 双面板喷锡工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验

3、 多层板喷锡工艺流程
下料磨边 → 钻定位孔 → 内层图形 → 内层蚀刻 → 检验 → 黑化 → 层压 → 钻孔 → 沉铜加厚 → 外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验

PCB 生产流程

 

SMT 加工流程图

1、 单面SMT(锡膏):
锡膏印刷 → CHIP 元件贴装 → IC等异型元件贴装 → 回流焊接

2、一面SMT(锡膏),一面DIP(红胶):
锡膏印刷 → 元件贴装 →回流焊接 → 反面红胶印刷(点胶)→ 元件贴装 → 回流焊接 → DIP手工插件 → 波峰焊接

3、 双面SMT(锡膏):
锡膏印刷 → 装贴元件→ 回流焊接 → 反面锡膏印刷 → 装贴元件 → 回流焊接

注:双面再流焊工艺:A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主。充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格。常用于密集型或超小型电子产品,如: 手机、 MP3、MP4 等

SMT 加工流程

 

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